第二代自研AI晶片正式發布,性能提升200%
公司正式發布第二代自研AI晶片,相比第一代產品,新晶片在算力性能、能效比、內存帶寬等關鍵指標上實現全面突破,整體性能提升達200%。新晶片採用先進的7nm工藝,集成了優化的張量計算單元和高速互連架構,專為大模型訓練與推理場景設計。在實際測試中,訓練千億參數大模型的速度提升了3倍,推理延遲降低至毫秒級。該晶片已開始向金融、政務、製造等行業客戶批量供貨,將顯著降低客戶的AI算力成本,加速行業智能化轉型...
了解更多公司正式發布第二代自研AI晶片,相比第一代產品,新晶片在算力性能、能效比、內存帶寬等關鍵指標上實現全面突破,整體性能提升達200%。新晶片採用先進的7nm工藝,集成了優化的張量計算單元和高速互連架構,專為大模型訓練與推理場景設計。在實際測試中,訓練千億參數大模型的速度提升了3倍,推理延遲降低至毫秒級。該晶片已開始向金融、政務、製造等行業客戶批量供貨,將顯著降低客戶的AI算力成本,加速行業智能化轉型...
了解更多在2025年度AI產業峰會上,公司憑藉在自研AI晶片、算力基建、大模型訓練等領域的突出創新成果,榮獲「年度最具創新力AI基礎設施企業」獎項。評委會高度認可公司在AI晶片自主研發、算力平台構建、行業解決方案落地等方面的卓越表現。公司自研的第二代AI晶片性能達到國際先進水平,已為金融、製造、政務等行業超過100家客戶提供服務。未來,公司將繼續堅持技術創新,推動AI算力基礎設施的自主可控與普惠化,為千行...
了解更多