- 投資解讀
- 2025-11-25
第二代自研AI晶片正式發布，性能提升200%
公司正式發布第二代自研AI晶片，相比第一代產品，新晶片在算力性能、能效比、內存帶寬等關鍵指標上實現全面突破，整體性能提升達200%。新晶片採用先進的7nm工藝，集成了優化的張量計算單元和高速互連架構，專為大模型訓練與推理場景設計。在實際測試中，訓練千億參數大模型的速度提升了3倍，推理延遲降低至毫秒級。該晶片已開始向金融、政務、製造等行業客戶批量供貨，將顯著降低客戶的AI算力成本，加速行業智能化轉型...
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- 公司動態
- 2025-10-20
與某頂尖高校達成戰略合作，共建AI晶片聯合實驗室
公司與國內某頂尖高校簽署戰略合作協議，共同建立AI晶片聯合實驗室，聚焦下一代AI晶片架構、先進製程工藝、異構計算等前沿技術研究。實驗室將整合雙方在晶片設計、算法優化、系統工程等領域的優勢資源，開展產學研深度協作。首期投入科研經費5000萬元，預計3年內產出10項以上核心專利技術。合作將為公司自研晶片技術持續創新提供理論支撐與人才儲備，同時為高校提供真實應用場景與驗證平台，推動AI晶片領域基礎研究與...
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- 投資解讀
- 2023-06-28
面向大模型的專用訓練服務器正式量產
公司對自研晶片與算力服務器進行迭代升級，面向大模型訓練與推理的專用機型正式進入量產階段。新一代服務器採用最新自研AI晶片，支持千億參數大模型的高效訓練，單機訓練性能提升150%，能效比優化40%。服務器已形成可規模交付的產品線，支持按機櫃、機籠、機區靈活交付。專用服務器的量產標誌著公司在算力硬件領域具備了規模化供應能力，可滿足大型客戶的批量採購需求。
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- 投資解讀
- 2023-03-15
「三大板塊」產品體系正式發布
公司召開年度產品發布會，正式發布「三大板塊」產品體系，標誌著數智基建–應用–服務三位一體體系正式成型。三大板塊包括：數智基建（AI晶片、算力服務器、邊緣節點設備）、數智應用（AI晶片供應、雲算力租賃、私有化算力服務部署）、數智服務（雲算力共享計劃、私有化大模型定制研發）。產品體系的發布標誌著公司完成了從技術研發到產品化的關鍵跨越，具備了服務各行業客戶的完整能力。
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