千億參數金融大模型訓練突破:48小時完成全流程
基於自研AI晶片與算力平台,公司成功在48小時內完成千億參數金融大模型的完整訓練流程,刷新了行業記錄。該成果得益於公司自研晶片的高性能張量計算能力、優化的分布式訓練框架,以及智能化的任務調度系統。相比傳統GPU方案,訓練時間縮短了60%,算力成本降低了40%。訓練完成的金融大模型在風險評估、投資分析、智能客服等場景中表現出色,已在多家金融機構試點應用,獲得客戶高度認可。
了解更多基於自研AI晶片與算力平台,公司成功在48小時內完成千億參數金融大模型的完整訓練流程,刷新了行業記錄。該成果得益於公司自研晶片的高性能張量計算能力、優化的分布式訓練框架,以及智能化的任務調度系統。相比傳統GPU方案,訓練時間縮短了60%,算力成本降低了40%。訓練完成的金融大模型在風險評估、投資分析、智能客服等場景中表現出色,已在多家金融機構試點應用,獲得客戶高度認可。
了解更多公司正式組建電子工程、結構設計與嵌入式系統核心團隊,形成完整的硬體研發體系。團隊成員來自國內外知名消費電子企業,具備豐富的產品開發與量產經驗。研發方向涵蓋電路設計、結構工程、固件開發、品質控制等核心領域。同時建立供應鏈管理團隊,為後續量產與品質控制體系的形成奠定堅實基礎。
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