第二代自研AI芯片正式发布,性能提升200%
公司正式发布第二代自研AI芯片,相比第一代产品,新芯片在算力性能、能效比、内存带宽等关键指标上实现全面突破,整体性能提升达200%。新芯片采用先进的7nm工艺,集成了优化的张量计算单元和高速互连架构,专为大模型训练与推理场景设计。在实际测试中,训练千亿参数大模型的速度提升了3倍,推理延迟降低至毫秒级。该芯片已开始向金融、政务、制造等行业客户批量供货,将显著降低客户的AI算力成本,加速行业智能化转型...
了解更多公司正式发布第二代自研AI芯片,相比第一代产品,新芯片在算力性能、能效比、内存带宽等关键指标上实现全面突破,整体性能提升达200%。新芯片采用先进的7nm工艺,集成了优化的张量计算单元和高速互连架构,专为大模型训练与推理场景设计。在实际测试中,训练千亿参数大模型的速度提升了3倍,推理延迟降低至毫秒级。该芯片已开始向金融、政务、制造等行业客户批量供货,将显著降低客户的AI算力成本,加速行业智能化转型...
了解更多在2025年度AI产业峰会上,公司凭借在自研AI芯片、算力基建、大模型训练等领域的突出创新成果,荣获"年度最具创新力AI基础设施企业"奖项。评委会高度认可公司在AI芯片自主研发、算力平台构建、行业解决方案落地等方面的卓越表现。公司自研的第二代AI芯片性能达到国际先进水平,已为金融、制造、政务等行业超过100家客户提供服务。未来,公司将继续坚持技术创新,推动AI算力基础设施的自主可控与普惠化,为千行...
了解更多公司召开2024年度战略发布会,正式发布10大解决方案矩阵,全面覆盖企业AI应用需求。10大解决方案包括:私有化训练、推理加速、边缘智算、AI数据中心、企业知识库大模型、AIGC平台、数字人中台、工业视觉AI、AI合规审计、混合云算力调度。解决方案矩阵的发布标志着公司具备了服务千行百业的完整能力,可为不同行业客户提供端到端的AI解决方案。
了解更多公司召开年度产品发布会,正式发布「三大板块」产品体系,标志着数智基建–应用–服务三位一体体系正式成型。三大板块包括:数智基建(AI芯片、算力服务器、边缘节点设备)、数智应用(AI芯片供应、云算力租赁、私有化算力服务部署)、数智服务(云算力共享计划、私有化大模型定制研发)。产品体系的发布标志着公司完成了从技术研发到产品化的关键跨越,具备了服务各行业客户的完整能力。
了解更多公司第一代自研AI芯片工程流片成功,这是公司在芯片自主研发领域的里程碑式突破。该芯片采用先进制程工艺,针对AI推理与图像处理场景深度优化,在内部测试中展现出优异的性能表现。芯片已在部分内部项目中用于推理加速与图像处理验证。流片成功标志着公司具备了从芯片设计到流片验证的完整能力,为后续芯片量产和产品化奠定了坚实基础。
了解更多在交付AI项目过程中,公司意识到公有云在成本、可控性与安全性方面难以满足核心行业需求,正式确立「AI算力基建+自研芯片」战略。公司组建芯片架构、服务器系统与底层软件团队,启动自研AI芯片与异构计算研究,同时自建算力集群并探索平台化部署。提出「三层数智架构」发展路线:1)数智基建:AI芯片、算力服务器、基础设施;2)数智应用:训练/推理平台、行业解决方案;3)数智服务:算力运营、模型定制、持续优化。
了解更多公司于2014年1月在香港正式注册成立,聚焦电子产品与数码硬件的研发、生产与技术服务。创始团队汇聚了来自消费电子与硬件工程领域的资深专家,具备从产品定义到工程交付的完整能力。公司将以香港为起点,面向全球市场,为客户提供高品质的电子产品研发与制造服务。这标志着一家专注于硬件技术创新的企业正式诞生,开启了公司发展的新篇章。
了解更多