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- 2025-10-20
与某顶尖高校达成战略合作，共建AI芯片联合实验室
公司与国内某顶尖高校签署战略合作协议，共同建立AI芯片联合实验室，聚焦下一代AI芯片架构、先进制程工艺、异构计算等前沿技术研究。实验室将整合双方在芯片设计、算法优化、系统工程等领域的优势资源，开展产学研深度协作。首期投入科研经费5000万元，预计3年内产出10项以上核心专利技术。合作将为公司自研芯片技术持续创新提供理论支撑与人才储备，同时为高校提供真实应用场景与验证平台，推动AI芯片领域基础研究与...
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- 2025-10-10
荣获"年度最具创新力AI基础设施企业"奖项
在2025年度AI产业峰会上，公司凭借在自研AI芯片、算力基建、大模型训练等领域的突出创新成果，荣获"年度最具创新力AI基础设施企业"奖项。评委会高度认可公司在AI芯片自主研发、算力平台构建、行业解决方案落地等方面的卓越表现。公司自研的第二代AI芯片性能达到国际先进水平，已为金融、制造、政务等行业超过100家客户提供服务。未来，公司将继续坚持技术创新，推动AI算力基础设施的自主可控与普惠化，为千行...
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- 2019-03-22
与首家数据中心伙伴达成战略合作，布局算力基础设施
公司与某大型数据中心运营商签署战略合作协议，双方将在机房建设、算力部署、运维服务等领域展开深度合作。合作内容包括：共建AI专用机房区域、优化供电与液冷散热方案、建立高速网络互联架构。首期合作将在深圳部署200个机柜的AI算力集群。此次合作是公司在算力基础设施领域的重要布局，为后续自研AI数据中心方案积累了关键的工程经验。
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- 2014-01-15
公司在香港正式成立，聚焦电子产品与数码硬件研发
公司于2014年1月在香港正式注册成立，聚焦电子产品与数码硬件的研发、生产与技术服务。创始团队汇聚了来自消费电子与硬件工程领域的资深专家，具备从产品定义到工程交付的完整能力。公司将以香港为起点，面向全球市场，为客户提供高品质的电子产品研发与制造服务。这标志着一家专注于硬件技术创新的企业正式诞生，开启了公司发展的新篇章。
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