第二代自研AI晶片正式發布,性能提升200%
公司正式發布第二代自研AI晶片,相比第一代產品,新晶片在算力性能、能效比、內存帶寬等關鍵指標上實現全面突破,整體性能提升達200%。新晶片採用先進的7nm工藝,集成了優化的張量計算單元和高速互連架構,專為大模型訓練與推理場景設計。在實際測試中,訓練千億參數大模型的速度提升了3倍,推理延遲降低至毫秒級。該晶片已開始向金融、政務、製造等行業客戶批量供貨,將顯著降低客戶的AI算力成本,加速行業智能化轉型...
了解更多公司正式發布第二代自研AI晶片,相比第一代產品,新晶片在算力性能、能效比、內存帶寬等關鍵指標上實現全面突破,整體性能提升達200%。新晶片採用先進的7nm工藝,集成了優化的張量計算單元和高速互連架構,專為大模型訓練與推理場景設計。在實際測試中,訓練千億參數大模型的速度提升了3倍,推理延遲降低至毫秒級。該晶片已開始向金融、政務、製造等行業客戶批量供貨,將顯著降低客戶的AI算力成本,加速行業智能化轉型...
了解更多公司召開2024年度戰略發布會,正式發布10大解決方案矩陣,全面覆蓋企業AI應用需求。10大解決方案包括:私有化訓練、推理加速、邊緣智算、AI數據中心、企業知識庫大模型、AIGC平台、數字人中台、工業視覺AI、AI合規審計、混合雲算力調度。解決方案矩陣的發布標誌著公司具備了服務千行百業的完整能力,可為不同行業客戶提供端到端的AI解決方案。
了解更多公司對自研晶片與算力服務器進行迭代升級,面向大模型訓練與推理的專用機型正式進入量產階段。新一代服務器採用最新自研AI晶片,支持千億參數大模型的高效訓練,單機訓練性能提升150%,能效比優化40%。服務器已形成可規模交付的產品線,支持按機櫃、機籠、機區靈活交付。專用服務器的量產標誌著公司在算力硬件領域具備了規模化供應能力,可滿足大型客戶的批量採購需求。
了解更多公司召開年度產品發布會,正式發布「三大板塊」產品體系,標誌著數智基建–應用–服務三位一體體系正式成型。三大板塊包括:數智基建(AI晶片、算力服務器、邊緣節點設備)、數智應用(AI晶片供應、雲算力租賃、私有化算力服務部署)、數智服務(雲算力共享計劃、私有化大模型定制研發)。產品體系的發布標誌著公司完成了從技術研發到產品化的關鍵跨越,具備了服務各行業客戶的完整能力。
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