AI数据中心一体化建设方案
Beta AI DataCenter Turnkey Solution
从顶层规划到落地实施的交钥匙方案,提供高性能、国产化的AI数据中心整体解决方案。
方案背景
传统IDC难以满足大模型对功率密度、散热与网络拓扑的新要求。
能力缺口
地方政府与龙头企业希望建设AI数据中心但缺乏整体规划与实施能力。
知识更新与维护成本高
企业知识库内容变化频繁,传统方案需要持续微调或重训模型,成本居高不下。
方案内容
从顶层规划到落地实施的交钥匙方案:
前期规划
依据未来3-5年业务规划评估算力规模、功率需求、网络架构与扩展空间,形成技术蓝图与投资测算。
基建设计
针对高热密度机柜的供电、制冷与气流组织方案,采用液冷或液冷+风冷混合方式,提高PUE指标。
算力分区
以自研服务器为核心节点,预配置训练/推理/存储集群,统一资源调度与管理,实现'算力即服务'的内部运营。
国产化选项
提供自研芯片为核心的全栈方案,降低对国外GPU的依赖,提升供应链安全。
核心优势
用数据说话，让实力可见
能效提升
液冷方案PUE可降至1.2以下
国产化率
核心设备全栈国产可选
交付周期
从规划到投产快速落地
扩展规划
预留未来算力增长空间
技术特点
深度技术能力，全面赋能业务
先进散热技术
采用液冷或混合冷却方案，支持高功率密度机柜（30-80kW/柜），显著降低PUE值和运营成本
智能资源调度
统一算力资源池管理，支持训练、推理、存储等多场景智能调度，实现算力资源最大化利用
安全可控架构
提供基于国产芯片的全栈解决方案，从硬件到软件全面自主可控，满足关键行业安全合规要求
弹性扩展能力
基于未来3-5年业务规划预留扩展空间，支持模块化增长，确保投资保护和长期价值
适用行业
该解决方案适用于以下行业及场景
地方政府
园区运营
科研机构
大型国企
金融集团
互联网
实施流程
专业团队全程护航，确保项目顺利交付
顶层规划
业务调研与算力需求评估
方案设计
基建、网络、散热完整设计
设备采购
服务器、网络、存储设备到位
施工部署
机房改造、设备安装调试
验收运营
性能测试、人员培训、正式投产
常见问题
解答您关心的问题
AI数据中心在功率密度、网络拓扑和散热要求上完全不同。传统IDC单机柜功率通常5-8kW，而AI训练机柜可达30-80kW；网络需要支持GPU间的高带宽低延迟通信（如InfiniBand/RoCE）；散热必须采用液冷或混合冷却方案。此外，AI数据中心需要统一的算力资源调度系统，而非简单的服务器托管。
我们提供的国产化方案已在金融、政务等行业成功落地。基于华为昇腾、海光DCU等国产AI芯片的服务器，在特定场景下（如推理、CV任务）性能已接近国际主流方案，且在供应链安全、政策合规方面具有显著优势。我们会根据您的具体应用场景，提供性能评估和混合部署建议（如训练用进口GPU，推理用国产芯片），确保性价比和可持续性。
现代液冷技术（冷板式或浸没式）已非常成熟，故障率低于传统风冷系统。虽然初期投资较高，但通过降低电费（PUE从1.6降至1.2以下可节省25%+电费）、减少空调设备和噪音，综合TCO（总拥有成本）3-5年即可收回差价。我们提供7×24运维支持和定期巡检服务，确保系统稳定运行。
典型项目从规划到投产约6-8个月。我们建议采用分期建设策略：一期满足当前业务需求（如100-200张卡），预留50%扩展空间（机房、供电、制冷）；二期根据实际使用情况和业务增长再投入。这样既能快速启动业务验证，又能避免过度投资和设备闲置。我们会在顶层规划阶段为您制定3-5年的扩展路线图。
准备了解更多?
联系我们，获取专属方案咨询与技术支持